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    人工智能芯片“爆款(kuǎn)”什么时候出现?

    2020/02/27408

    随着全球(qiú)科(kē)技(jì)的(de)不断发展(zhǎn),人工智能产业(yè)规模高(gāo)速增长,人工智能应用的成熟,既催生了(le)新的市场(chǎng),也为传统产(chǎn)业(yè)的发展注入了新的活力。

    全球(qiú)市场(chǎng)调研(yán)机构(gòu)IHS Markit发(fā)布数据显示,到2025年AI应(yīng)用(yòng)市场规(guī)模(mó)将从2019年的(de)428亿美元激增(zēng)到(dào)1289亿美元。

    回顾2019年,AI机器人群(qún)聊、管控道路桥梁(liáng)积水、写作(zuò)、智能客服(fú)……人工智能做了许(xǔ)多原本人类才会做(zuò)的事(shì)情。数不尽的(de)纷繁应用(yòng)背后离(lí)不开(kāi)AI 芯片的基础支撑。

    日前,AI芯片新老(lǎo)牌厂商“混战”国际消费类(lèi)电(diàn)子产品展(zhǎn)览(lǎn)会(huì),全面覆盖当(dāng)前人(rén)工智能六(liù)大核(hé)心(xīn)落地场景,包括(kuò)云(yún)端训练、云端推理、智能手机、AIoT视觉推理、AIoT语(yǔ)音推理、自动驾驶等,国内AI芯片(piàn)进入落地阶(jiē)段。

    根据中国人工智能产业发(fā)展联盟提供的数(shù)据,2019年以来国内外芯片厂商共发(fā)布AI芯片近30款。

    AI芯片怎(zěn)样支(zhī)撑多姿多彩(cǎi)的人工智能应用落地?评测标(biāo)准进展如(rú)何?今年的亮(liàng)点、看(kàn)点又在哪?

    在过去一年,国内外产业玩家们共同推动(dòng)着(zhe)AI芯片的车轮(lún)向前滚(gǔn)动。7nm芯片还未全面铺开(kāi),5nm冲锋的号(hào)角已(yǐ)经吹响(xiǎng),在AI强势侵(qīn)入并颠覆各个(gè)传统领(lǐng)域的同时,AI芯片的架构创新持续发(fā)酵。“AI芯片”这个新鲜(xiān)的(de)概念在(zài)过去一年间逐渐走过了普及的阶段,越来(lái)越(yuè)被大众所熟知。在行业走过野蛮生(shēng)长,开始加速落地、加速整合的过程中,也有更多(duō)的(de)AI芯片公司也开始走出属于(yú)自(zì)己的差异化路线。

    如今,AI芯片正在云计算、手机、安防监(jiān)控(kòng)、智能家居、自动驾驶五大场景上(shàng)演新的群雄争霸(bà)赛,包括华为、阿里、百度(dù)等巨头企业(yè),均拿出自己的“杀手(shǒu)锏”。这些“杀手锏(jiǎn)”在(zài)不同(tóng)程度上提振了自己(jǐ)在行业的影响力,也给产业带来巨大(dà)变(biàn)革,更让业界看到了中国半导体(tǐ)行业的希望。但是,在(zài)经历(lì)了(le)一次次疯狂(kuáng)打call之后,每次都觉得差了点(diǎn)什么——那(nà)种感觉仿佛(fó)就是看了一晚上网(wǎng)红带(dài)货,但(dàn)是当主播大喊“买它!”之后,却(què)无人(rén)下单(dān)的尴(gān)尬(gà)。

    可以说,尽(jìn)管去年(nián)各大厂商纷纷推出了多款(kuǎn)产品,但至今仍(réng)然没有(yǒu)任何一款产品可以称得上“现象级爆款”。为什么(me)出(chū)现(xiàn)了此种叫好不叫买(mǎi)的情况?不由让笔者深感疑惑。

    究(jiū)其原(yuán)因不难发现,覆盖细分领域,偏离主战场是其中的(de)重要问题。相关调研公(gōng)司数据显(xiǎn)示,到2022年,整体AI芯片市(shì)场(chǎng)规模(mó)将会达到596.2亿美元,其中云端训练+云端推断(duàn)芯片达到244亿美元,占(zhàn)据(jù)四成(chéng)以上的(de)市场规模。毫无(wú)疑问,云端服务器市场是AI芯片的(de)主战场。目前的现状是具备通用性优势(shì)的GPGPU占(zhàn)据了云端人工(gōng)智(zhì)能主导市(shì)场,以TPU为代表的ASIC目前只运用在巨头的闭环生(shēng)态(tài),FPGA在(zài)数据中心业务中还在尝试阶段。目(mù)前全球各(gè)大公司(sī)云计算中心如谷歌、微(wēi)软(ruǎn)、亚马(mǎ)逊、阿里巴巴等主流公司均采用GPU进行AI计算。英伟(wěi)达就是在这(zhè)里赚的钵(bō)满盆满。目前(qián),全球主流的硬件(jiàn)平台都(dōu)在使(shǐ)用英(yīng)伟达的 GPU 进行(háng)加(jiā)速,AMD 也在积(jī)极参与。亚马逊网(wǎng)络服务 AWS EC2、Google Cloud Engine(GCE)、IBM Softlayer、Hetzner、Paperspace 、LeaderGPU、阿里云、平安云等(děng)计算(suàn)平台都使(shǐ)用了英伟达的(de) GPU 产品提(tí)供深(shēn)度学(xué)习算法训练服务。

    AI芯片为啥至今都没有出(chū)现(xiàn)“爆款(kuǎn)”?portant;" />

    反观其他专用AI芯片厂商,在各自(zì)聚焦(jiāo)的细分领域都表现(xiàn)抢(qiǎng)眼,但难以粉饰自身配(pèi)角(jiǎo)的地位。赛迪顾问的预测(cè)数据(jù)显示(shì),2019年中国对于AI芯片(piàn)需求(qiú)最大的市场(chǎng)依次(cì)为安防、零售、医疗、教育、金融(róng)、制造、交通、物(wù)流等行(háng)业。其中(zhōng)最大的安(ān)防市场也仅占20%,多家聚焦安防(fáng)领域(yù)的AI芯片厂商在经历(lì)了奋力厮杀后,也难以在出(chū)货量等方面(miàn)取得好成(chéng)绩。

    而深究(jiū)下去,聚焦单一领域又(yòu)诱发了另一问题:成本问题。随着芯片制造工艺(yì)的日益(yì)先进(jìn),芯片制造成本也水涨船高,如(rú)今设计制造(zào)一颗(kē)10nm芯片的成本(běn)要(yào)几千万美元,综合成本高达上亿美元。因此,如果不能保证某款单一应用场景下能够(gòu)大量出货,专(zhuān)用芯(xīn)片需要保(bǎo)持一定的通用性与(yǔ)灵活度。

    最(zuì)近两年间,产业界开始陆续涌(yǒng)现出神经网络(luò)计(jì)算专用芯片(AI芯片),寒武纪、深鉴科技、中星(xīng)微电子等玩家的AI芯片产品采用(yòng)的都(dōu)是(shì)28nm的芯片工(gōng)艺,前期(qī)从投入到(dào)流片的成本超过400万美元(yuán),单一品类出货(huò)量没有百万的级别将很难收回成(chéng)本。

    而除(chú)了成本之外,AI算法的演进也需要纳入(rù)考虑。由(yóu)于(yú)目前人工(gōng)智能算法还在不断变化、不断演进的过程中,人工智能(néng)经历了六十多年的发展才(cái)迎来了深度学(xué)习的大规模爆发,然(rán)而现在深度学习(xí)算(suàn)法还有众多有待优化的方面,比如稀疏化、低功耗、小(xiǎo)数(shù)据(jù)训练等,算法尚未(wèi)定(dìng)型。

    此外,目前语音/文字/图像/视频等不同应用无(wú)法使用统一算(suàn)法(fǎ),然(rán)而许多(duō)实际生(shēng)活(huó)中的AI应用(yòng)程序(识别图(tú)像中的对(duì)象或理解人类语(yǔ)言)需要不同类(lèi)型的具有不同层数的神经(jīng)网络的组合(hé)。

    因此,在确保AI应(yīng)用性能(néng)的前提下,AI芯片需要(yào)尽可能(néng)地(dì)保持芯片通(tōng)用性(xìng)。那么问题来了:既(jì)然GPGPU如此强大,能够大小“通吃”,为什(shí)么厂商反(fǎn)而顾左(zuǒ)右而言他(tā)?其实真(zhēn)正的困(kùn)难在于GPGPU的技术难度(dù)。

    硬件角度看,最核心的是(shì)指令集(jí)。指(zhǐ)令集的(de)覆(fù)盖面、颗(kē)粒度、效率等(děng)决(jué)定一款芯(xīn)片(piàn)能否覆盖到足够宽的应用市场领域,并对软件开发(fā)和(hé)产品迭代足够友好。无论(lùn)是英伟达还是AMD的(de)GPGPU,指令集都在千条量级,而目前国内(nèi)的AI芯(xīn)片(piàn)指(zhǐ)令集大(dà)多数都在百条以(yǐ)内。类型(xíng)与数量的(de)差别映射到(dào)硬(yìng)件高(gāo)效实现(xiàn)的复杂程(chéng)度,差距是(shì)巨大(dà)的(de),在这方面(miàn)国(guó)内(nèi)的团队还(hái)存在着一定的(de)差(chà)距。另一个重(chóng)要方面(miàn)就是基于硬件层的任务管理和智能调度,这可(kě)以让芯片从硬件层即提高算力的利用率,也就是大(dà)家常说的实际算力。大多数(shù)AI芯片的做(zuò)法是完全依赖于软件层的调(diào)度实现(xiàn),但这种方式(shì)第一增(zēng)加了软件开发(fā)的复杂度,第二降低了硬件算力(lì)的利用(yòng)率,第三(sān)减(jiǎn)缓(huǎn)了软(ruǎn)件栈(zhàn)迭代更新的速(sù)度,这在AI领域,面向算法模型、开(kāi)发环境、应用场景加速更新的(de)大背景下无疑大(dà)大增加(jiā)了(le)产品落(luò)地与工程化的难度。

    在软(ruǎn)件方面(miàn),毫无疑问,最重(chóng)要的必然是开发生态,GPGPU通过英伟达十多年的耕耘(yún),已经(jīng)建(jiàn)立起了(le)一个超过160万开发用户的庞大而(ér)成熟(shú)的生态-CUDA。AI芯片(piàn)则需要(yào)搭建全(quán)新的生态,它会带来两个维度显著(zhe)的问(wèn)题,第一个维度(dù)是客(kè)户端,客户需要冗长的适配期,从原有的开发环境(jìng)切(qiē)换到新的软(ruǎn)件(jiàn)生态,这不仅带来了资源(yuán)投入,推迟(chí)了业务部署时(shí)间窗口,增加(jiā)了业务的(de)不确定性,更严重的是不利于保护已有的软(ruǎn)件投资,软件的很多部分都要重新来写并适配,这对(duì)企业级用户(hù)来(lái)讲恰恰是非(fēi)常敏感与慎重的(de)事(shì)情。另一个(gè)维度是(shì)产品开发(fā)端,从底(dǐ)层芯片与系统软件,跳过CUDA层去直接支持开发框架,必然带来巨大的软件(jiàn)投入(rù),不停得(dé)追赶(gǎn)现有框架的新版本,以及生态巨头的新框架,这在底层软(ruǎn)件人员缺乏(fá)的背景下矛盾(dùn)显得尤其突出。

    本文(wén)在一开头就提(tí)出了一个貌(mào)似针对产品的问题,而事实上,这还是(shì)一个关于市场的(de)问题。能(néng)否(fǒu)成为爆(bào)款,一方面要看产品,另一方面(miàn)还需要看市(shì)场需求。数(shù)据显示,2018年中国AI芯片市场依然保持增(zēng)长,整体市场规模(mó)达到80.8亿元,同比增长50.2%。且目前依然以云端训(xùn)练芯片(piàn)为主(zhǔ)。2018年(nián)中国云端训练芯片市场份额达(dá)到51.3%。巨(jù)大的市场前(qián)景,也(yě)引(yǐn)来各方诸侯前来抢(qiǎng)夺。

    除了一骑绝尘(chén)的英(yīng)伟(wěi)达,其他老牌(pái)的芯(xīn)片巨头都没闲着,特别是Intel也在加紧布(bù)局通用(yòng)GPU。英特尔眼馋GPU路人皆(jiē)知,其背后(hòu)是一段(duàn)辛酸史——从开始对GPU的不屑,到基于自家(jiā)的x86架构(gòu)开(kāi)发(fā)独立显(xiǎn)卡,英特尔折腾了十年之久仍(réng)然没做(zuò)出来(lái)一款像(xiàng)样的GPU。近两(liǎng)年传出消息英特尔将在今年推出首款独立(lì)GPU,这恐怕要得益于(yú)英(yīng)特尔的重金挖人——原AMD RTG显卡部门负责人Raja、Zen架构的功勋领袖Jim Keller、显卡技术市场总监Damien Triolet这几(jǐ)位大神都在2018年被英特尔招入麾下。

    而在国内,一家名为“天数(shù)智芯”的公(gōng)司(sī)也宣布将在今(jīn)年(nián)发(fā)布(bù)GPGPU芯片。这家公司目前围绕(rào)GPGPU的系统(tǒng)研发已聚集(jí)了一支(zhī)百余人的技术团队,其中不乏AMD在美国和上(shàng)海做 GPU的(de)核心(xīn)团队(duì)成员、行业经验超20年的世界级技术专家(jiā)。

    从产(chǎn)业(yè)发(fā)展规律来看,在(zài)过去两年之内AI芯片将持续火热,大家扎堆进入(rù);但是到了2020年前(qián)后,则将会出现一批出局者,行业洗牌(pái)开始。由(yóu)于目前AI算法还在不断演进汇总的过程中,最终的(de)成功与否则将取(qǔ)决于各家技(jì)术路径的选择和(hé)产品落地(dì)的速度。

    目前人工(gōng)智能已经发展到了新(xīn)的阶段,呈现出专业性、专用性和普惠性的特点。2020年AI人工智能芯片的第一个“爆(bào)款”会花落(luò)谁家呢?让我们拭目(mù)以待。

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